Single Tower • Ventoinha PWM 92mm • 2 Heatpipes de Cobre • Capacidade Térmica de 100W • Intel e AMD • Preto
O DeepCool GAMMAXX AG200 é um air cooler compacto para processadores, desenvolvido para oferecer refrigeração eficiente em computadores que exigem uma solução térmica prática e de dimensões reduzidas. Com estrutura Single Tower, dois heatpipes de cobre de 6mm com contato direto e ventoinha PWM de 92mm, proporciona dissipação térmica anunciada de até 100W. Sua altura de apenas 133mm facilita a instalação em diversos gabinetes compatíveis, enquanto o sistema de montagem contempla plataformas Intel e AMD. O modelo acompanha pasta térmica pré-aplicada e apresenta acabamento preto, sem iluminação RGB.
| IDENTIFICAÇÃO E ESTRUTURA | |
| Fabricante | DeepCool |
| Linha | GAMMAXX |
| Modelo | AG200 |
| MPN / Part Number | R-AG200-BKNNMN-G |
| EAN | 6933412727903 |
| Categoria | Air cooler para processador |
| Tipo de construção | Single Tower (torre única) |
| Cor | Preto |
| Capacidade de dissipação anunciada | 100W |
| Sistema de refrigeração | Dissipador de calor com heatpipes e ventoinha |
| Quantidade de heatpipes | 2 |
| Diâmetro dos heatpipes | 6mm |
| Material dos heatpipes | Cobre |
| Contato térmico | Heatpipes com contato direto |
| Estrutura do dissipador | Matriz de aletas metálicas de alta densidade |
| Iluminação | Não possui RGB ou ARGB |
| VENTOINHA | |
| Quantidade de ventoinhas | 1 |
| Dimensões | 92 × 92 × 25mm |
| Controle de rotação | PWM |
| Velocidade | 500 a 3050 RPM ±10% |
| Fluxo de ar | 36,75 CFM |
| Pressão estática | 2,89 mmAq |
| Ruído | Até 30,5 dB(A), conforme especificação nominal |
| Tipo de rolamento | Hidráulico (Hydro Bearing) |
| Conector | 4 pinos PWM |
| Tensão nominal | 12V DC |
| Corrente nominal | 0,13A |
| Consumo elétrico | 1,56W |
| DIMENSÕES E PESO | |
| Dimensões totais (C × L × A) | 119 × 77 × 133mm |
| Dimensões do dissipador (C × L × A) | 94 × 57 × 133mm |
| Altura total | 133mm |
| Peso líquido | 304g |
| COMPATIBILIDADE COM SOQUETES | |
| Intel | LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150 e LGA1155 |
| AMD | AM5 e AM4 |
| Fixação | Sistema de montagem com suportes para plataformas compatíveis |
| Pasta térmica | Pré-aplicada na base do cooler |
| Conexão na placa-mãe | Header CPU_FAN de 4 pinos, preferencialmente com controle PWM |
O DeepCool GAMMAXX AG200 possui capacidade de dissipação térmica anunciada de 100W, oferecendo uma solução de resfriamento para processadores com demanda térmica compatível. A eficiência efetiva depende do consumo real do processador, da temperatura ambiente, do fluxo de ar do gabinete e das configurações de energia da plataforma. A classificação de 100W não significa compatibilidade automática com qualquer processador de TDP nominal igual ou inferior a esse valor.
O formato Single Tower utiliza uma torre única de dissipação, proporcionando uma construção compacta e organizada. Com apenas 133mm de altura, o AG200 pode ser instalado em diversos gabinetes compatíveis com coolers de perfil mais baixo. Antes da compra, é necessário verificar o limite de altura do cooler informado pelo fabricante do gabinete e possíveis interferências com outros componentes.
O dissipador utiliza dois heatpipes de cobre com 6mm de diâmetro e tecnologia de contato direto. Essa construção permite transferir o calor da superfície do processador para a estrutura de aletas do dissipador, onde o fluxo de ar gerado pela ventoinha auxilia na dissipação. O contato adequado depende da instalação correta e da pressão de montagem recomendada.
O AG200 apresenta um conjunto de aletas metálicas densamente organizadas, desenvolvido para ampliar a área de contato com o fluxo de ar. A disposição em matriz faz parte da identidade visual da linha GAMMAXX e contribui para a estrutura compacta do cooler, equilibrando área de dissipação e dimensões físicas.
A ventoinha de 92 × 92 × 25mm utiliza controle PWM de 4 pinos, permitindo que placas-mãe compatíveis ajustem a velocidade de rotação conforme a temperatura e as curvas de ventilação configuradas. Sua faixa nominal é de 500 a 3050 RPM ±10%, oferecendo flexibilidade entre funcionamento mais silencioso em baixa carga e maior circulação de ar sob demanda.
A DeepCool especifica fluxo de ar de 36,75 CFM e pressão estática de 2,89 mmAq para a ventoinha do AG200. Essas características auxiliam na passagem do ar pelas aletas do dissipador. O desempenho depende das condições de operação e da ventilação geral do gabinete.
A ventoinha utiliza rolamento hidráulico (Hydro Bearing), tecnologia voltada ao funcionamento estável do mecanismo de rotação. O nível de ruído nominal informado é de até 30,5 dB(A). A percepção sonora pode variar conforme a velocidade, a montagem, a acústica do ambiente e a proximidade do gabinete.
O AG200 é fornecido com pasta térmica pré-aplicada na base, conforme especificação oficial da DeepCool. Isso simplifica a primeira instalação e dispensa a aplicação inicial de pasta térmica adicional, desde que o material esteja íntegro. Caso o cooler seja removido após entrar em contato com o processador, recomenda-se limpar corretamente as superfícies e utilizar pasta térmica nova antes da reinstalação.
A lista atual do fabricante inclui os soquetes Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150 e LGA1155. O sistema de fixação utiliza suportes adequados às plataformas compatíveis. Para o LGA1851, recomenda-se confirmar a revisão do kit de montagem presente na embalagem, pois materiais comerciais anteriores podem apresentar listas de compatibilidade diferentes.
O GAMMAXX AG200 é compatível com plataformas AMD AM5 e AM4, conforme documentação oficial. O cooler pode ser utilizado com processadores desses soquetes quando o consumo térmico e as condições de montagem forem adequados. A compatibilidade física do soquete não garante capacidade de refrigeração suficiente para todos os modelos de processador, especialmente sob cargas prolongadas ou configurações de maior consumo.
O fabricante destaca um sistema de montagem com suportes específicos para facilitar a instalação em plataformas Intel e AMD. A montagem correta busca distribuir a pressão de contato entre a base do cooler e a superfície do processador. É fundamental seguir o manual correspondente ao soquete e utilizar apenas os componentes de fixação indicados.
A ventoinha opera com tensão nominal de 12V DC, corrente de 0,13A e consumo nominal de 1,56W. A alimentação e o controle de velocidade são realizados pelo conector PWM de quatro pinos, preferencialmente conectado ao header CPU_FAN da placa-mãe.
Com acabamento preto e design compacto, o DeepCool AG200 apresenta uma estética discreta para diferentes configurações de computadores. O modelo não possui iluminação RGB, ARGB ou visor digital, diferenciando-se de outras versões e linhas da DeepCool que oferecem recursos visuais adicionais.
O conjunto padrão do DeepCool GAMMAXX AG200 contempla os componentes necessários para sua instalação em plataformas compatíveis:
A DeepCool confirma a presença de suportes de montagem e pasta térmica pré-aplicada, mas não discrimina na página comercial a quantidade individual de cada parafuso, presilha ou espaçador. O conteúdo exato do kit deve ser conferido na embalagem e no manual da revisão comercializada. Pasta térmica adicional em seringa não é anunciada como item separado.
Identificação do produto: esta descrição corresponde ao DeepCool GAMMAXX AG200, MPN R-AG200-BKNNMN-G, EAN 6933412727903.
Capacidade térmica: os 100W representam a capacidade de dissipação anunciada pela DeepCool. O desempenho efetivo depende das condições de uso e não garante temperaturas específicas.
Compatibilidade física e térmica: a compatibilidade com um soquete não significa que o cooler seja adequado a todos os processadores dessa plataforma. Verifique o consumo real e os limites térmicos da CPU.
Intel LGA1851: a página oficial atual inclui esse soquete, mas versões anteriores da documentação podem não o mencionar. Confira a revisão do conjunto de montagem fornecido.
Altura: o cooler possui 133mm de altura. O gabinete deve oferecer folga suficiente para evitar contato com a tampa lateral.
Memória RAM: confirme o espaço físico ao redor do soquete, especialmente ao utilizar módulos de memória com dissipadores altos.
Pasta térmica: a pasta vem pré-aplicada. Não é necessário adicionar pasta nova na primeira montagem se o material estiver intacto.
Reinstalação: após remover o cooler de um processador, recomenda-se limpar as superfícies e reaplicar pasta térmica adequada.
PWM: o controle automático da rotação depende de conector e configuração compatíveis na placa-mãe.
Ruído: o valor de até 30,5 dB(A) corresponde à especificação nominal da ventoinha e pode variar conforme a operação e o ambiente.
Fluxo de ar: os valores de CFM e pressão estática são especificações da ventoinha em condições de referência e não garantem o mesmo desempenho em todas as instalações.
Iluminação: o modelo AG200 R-AG200-BKNNMN-G não possui RGB, ARGB ou tela digital. Não deve ser confundido com o AG200 DIGITAL.
Instalação: utilize somente os suportes e acessórios adequados ao soquete. Aperto excessivo ou montagem incorreta pode causar danos aos componentes.
Fluxo de ar do gabinete: para melhores resultados, utilize ventilação adequada e mantenha entradas e saídas de ar desobstruídas.
Manutenção: recomenda-se verificar periodicamente o acúmulo de poeira no dissipador e na ventoinha, realizando limpeza com o computador desligado.
Garantia: consulte as condições aplicáveis ao produto e à região de comercialização, preservados os direitos previstos na legislação brasileira.
Imagens: meramente ilustrativas. Processador, placa-mãe, gabinete, memórias e outros componentes apresentados em imagens de demonstração não acompanham o cooler.
Para consultar as especificações completas, dimensões, compatibilidade com soquetes e recursos de refrigeração, acesse a página oficial do DeepCool GAMMAXX AG200.
Para visualizar a versão internacional da ficha técnica e confirmar o MPN R-AG200-BKNNMN-G, consulte as especificações internacionais do AG200.
Para orientações de montagem, acesse a seção de downloads da página oficial do produto e consulte o documento AG200 Manual.pdf.