Configuração

PROCESSADOR INTEL CORE ULTRA 7 265KF

Arquitetura: Arrow Lake-S, com núcleos híbridos:

Performance-cores (P-cores): "Lion Cove"

Efficient-cores (E-cores): "Skymont"

Número de Núcleos: 20 (8 P-cores + 12 E-cores)

Número de Threads: 20 (os P-cores e E-cores nesta geração não utilizam Hyper-Threading/SMT)

Frequência Base P-core: 3.9 GHz

Frequência Base E-core: 3.3 GHz

Frequência Máxima Turbo (Geral): 5.5 GHz

Frequência Máxima Turbo P-core: 5.4 GHz

Frequência Máxima Turbo E-core: 4.6 GHz

Cache:

• Intel Smart Cache (L3): 30 MB
• Cache L2 Total: 36 MB

Potência Base do Processador (PBP): 125 W

Potência Turbo Máxima (MTP): 250 W

Soquete: LGA 1851

Litografia da CPU: TSMC N3B

Especificações de Memória

• Tamanho Máximo de Memória: 256 GB
• Tipos de Memória: DDR5 até 6400 MT/s (com suporte para velocidades ainda maiores via overclock, como DDR5-8600+ dependendo da placa-mãe)
• Número Máximo de Canais de Memória: 2

Especificações da NPU (Unidade de Processamento Neural)

• Nome da NPU: Intel AI Boost
• Pico de TOPS da NPU (Int8): 13
• Suporte a Sparsity: Sim
• Suporte para efeitos do Windows Studio: Sim
• Frameworks de software de IA suportados pela NPU: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Opções de Expansão

• Revisão da Interface de Mídia Direta (DMI): 4.0
• Máximo de Faixas DMI: x8
• Revisão de PCI Express: 5.0 e 4.0
• Configurações PCI Express: Até 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4
• Número Máximo de Linhas PCI Express: 24 (20 PCIe 5.0 lanes para GPUs e SSDs de alta velocidade, e 4 PCIe 4.0 lanes adicionais)
• Intel Thunderbolt 4: Sim

PLACA MÃE B860M WIFI LGA 1851

• Chipset: Intel B860
  
• Formato: Micro-ATX (24.4 cm x 24.4 cm)
  
• Soquete da CPU: LGA 1851 (Compatível com processadores Intel Core Ultra (Série 2).)
  

Memória:

• 4 x Slots DIMM DDR5
  
• Suporte para até 256 GB de memória DDR5
  
• Frequências de memória suportadas: até 8800+ MT/s (OC)
  
• Arquitetura de memória Dual Channel
  
• Suporte a perfis Intel Extreme Memory Profile (XMP) e ASUS Enhanced Memory Profile III (AEMP III).
  

Armazenamento:

• 3 x Slots M.2:
  
• 1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
  
• 1 x M.2 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4)
  
• 1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
  
• 4 x Portas SATA III (6Gb/s)
  
• Suporte a RAID 0, 1, 5, 10 para dispositivos SATA e NVMe.
  

Slots de Expansão:

• 1 x Slot PCIe 5.0 x16 (para placa de vídeo)
  
• 1 x Slot PCIe 4.0 x4
  
• Áudio:
  
• Codec de áudio Realtek 7.1 Surround Sound de Alta Definição
  
• Recursos como Shielding de Áudio, capacitores de áudio premium e camadas dedicadas para PCB de áudio.
  

Rede:

• Wi-Fi 7 (802.11be): Tri-Band (2.4, 5 e 6 GHz) com suporte MU-MIMO (2x2) e ASUS WiFi Q-Antenna.
  
• Bluetooth 5.4
  
• Ethernet 2.5 Gigabit (Realtek)
  
• Conectividade (Painel Traseiro I/O)
• 1 x Porta USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbps) com suporte a DisplayPort Alt Mode
  
• 2 x Portas USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps)
  
• 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gbps)
  
• 1 x Porta USB 2.0 Type-A
  
• 1 x Porta HDMI 2.1
  
• 1 x DisplayPort 1.4
  
• 1 x Porta Ethernet RJ-45 (2.5Gb)
• Conectores para antena Wi-Fi
  
• 5 x Conectores de áudio de 3.5mm
  
• 1 x Porta S/PDIF Óptica de Saída
  

Recursos Adicionais e Tecnologias

• Design de Energia Robusto: 12+1+2+1 fases de energia DrMOS (80A) com dissipadores de calor VRM ampliados para maior estabilidade.
  
• NPU Boost: Recurso de BIOS para overclocking da NPU (Unidade de Processamento Neural) dos processadores Intel Core Ultra com um clique.
  
• DIY Friendly: Recursos como PCIe Slot Q-Release, Q-Antenna, M.2 Q-Latch e Q-LEDs para facilitar a montagem e diagnóstico.
  
• Aura Sync: Suporte a iluminação RGB completa e headers para LEDs endereçáveis Gen2.
  
• ProCool Power Connectors: Conectores de energia proprietários de 8+8 pinos para melhor contato com a fonte de alimentação.
  
• BIOS: UEFI AMI BIOS com 256 Mbit.

MEMÓRIA RAM KINGSTON FURY DDR5

• Capacidades:
  
  • 32GB (2x 16GB)
    64GB (2x 32GB)
• Cor: Preto
• Tipo de Memória: DDR5
• Velocidade (Frequência): 6000 MHz
• Formato: UDIMM (Unbuffered DIMM)
• Pinos: 288 pinos
• Latência: CL30
• Tensão (Voltagem): 1.35V
• Compatibilidade: Intel XMP (Extreme Memory Profile) e AMD Ryzen
• Dissipador de Calor: Sim, em alumínio de baixo perfil
• Plug N Play: Sim (recurso que permite que a memória opere na velocidade máxima suportada pelo sistema, mesmo sem ajustes manuais na BIOS)

AIR COOLER 120MM ARGB

• Tipo: Air Cooler (Resfriamento a Ar).

• Design: Torre Dupla (Dual-Tower) com seis heatpipes. Isso significa que o dissipador de calor é dividido em duas torres, otimizando a área de superfície para dissipação.

• Heatpipes: 6 tubos de calor de cobre de Ø6 mm. Eles são responsáveis por transferir o calor da base do cooler (que fica em contato com o processador) para as aletas de alumínio das torres.

• Fans (Ventoinhas): 2 x ventoinhas de 120 mm.

  • Velocidade das Fans: Ajustável entre 300 e 1850 RPM (rotações por minuto) ±10%, via PWM (Pulse Width Modulation). O PWM permite que a placa-mãe controle a velocidade das fans com base na temperatura da CPU, garantindo um equilíbrio entre resfriamento e ruído.

  • Fluxo de Ar: Até 67.88 CFM (Cubic Feet per Minute), indicando uma boa capacidade de movimentar o ar.

  • Pressão Estática: 2.04 mmAq (milímetros de coluna d'água), o que é importante para empurrar o ar através das aletas densas do dissipador.

  • Nível de Ruído: Geralmente ≤29.4 dB(A) no máximo, considerado relativamente silencioso para um cooler desse porte.

  • Tipo de Rolamento: Hidráulico, que contribui para a longevidade e menor ruído das fans.

• Compatibilidade de Soquete: Ampla compatibilidade com soquetes Intel e AMD:

  • Intel: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155.

  • AMD: AM5, AM4.

• Dimensões (com fans): Aproximadamente 129 x 136 x 157 mm (Comprimento x Largura x Altura). É um cooler grande, então verifique a compatibilidade com o seu gabinete e a altura da sua memória RAM (alguns módulos de RAM muito altos podem ter problemas de folga com a fan frontal).

• Peso Líquido: Aproximadamente 1300g (1.3 kg), indicando uma construção robusta.

• Capacidade de Dissipação de Calor (TDP): Avaliado para até 260W, o que o torna capaz de resfriar a maioria dos processadores de alto desempenho, incluindo CPUs como o Intel i7-13700K/14700K ou AMD Ryzen 7/9. 

* Faremos nosso melhor para honrar esta configuração. Mas na falta de algum dos componentes, faremos a substituição por outro item de qualidade/performance equivalente ou superior, sem custo adicional. Não se preocupe: o cliente será sempre consultado se houver a necessidade de alteração.