Especificações Técnicas

GPU (Processador Gráfico): Navi 48 XTX (Arquitetura RDNA 4)

Processo de Fabricação: TSMC N4P (4 nm)

Stream Processors: 4096

Unidades de Computação (CUs): 64

Ray Accelerators (Aceleradores de Ray Tracing): 64 (3ª Geração)

AI Accelerators (Aceleradores de IA): 128 (3ª Geração)

Tensor Cores: 128

TMUs (Texture Mapping Units): 256

ROPs (Render Output Units): 128

Transistores: 53.9 bilhões

Tamanho do Die: 357 mm²

Memória

• Tamanho da Memória: 16 GB
  
• Tipo de Memória: GDDR6
  
• Interface da Memória: 256-bit
  
• Velocidade da Memória: 2518 MHz (20.1 Gbps efetivos)
  
• Largura de Banda da Memória: 644.6 GB/s (até 640 GB/s de acordo com a Sapphire)
  
• Infinity Cache: 64 MB (3ª Geração)
  

Clocks (Overclock de Fábrica da NITRO+)

• Boost Clock (Frequência Máxima): Até 3060 MHz (significativamente maior que o clock de referência de 2970 MHz)
  
• Game Clock (Frequência em Jogos): Até 2520 MHz (maior que o clock de referência de 2400 MHz)
  
• Base Clock: 1660 MHz

Desempenho Teórico

• Pixel Rate: 380.2 GPixel/s
  
• Texture Rate: 760.3 GTexel/s
  
• FP32 (Single Precision): Aproximadamente 49.3 TFLOPS (devido ao overclock de fábrica)
  
• FP16 (Half Precision): Aproximadamente 98.6 TFLOPS

Conectividade e Recursos

• Interface: PCI-Express 5.0 x16
• Saídas de Vídeo:
  
  • 2x HDMI 2.1b
    
  • 2x DisplayPort 2.1a
    
• Suporte a Múltiplos Monitores: Até 4 monitores
  
• Resolução Máxima Digital: 7680x4320 (8K)
  
• Conectores de Energia: 2x 8 pinos (alguns modelos NITRO+ podem usar 1x 12VHPWR + 1x 8-pin, ou 3x 8-pin, dependendo do design exato da Sapphire para este modelo específico. Para este modelo 11348-01-20G, a informação é de 2x 8 pinos.)
  
• TDP (Thermal Design Power): 330 W (Típico para a NITRO+, maior que o TDP de referência de 304W para suportar o overclock)
  
• Recomendação Mínima de PSU: 750W
  
• Dimensões: Aproximadamente 330.8 x 128.5 x 65.6 mm (3.2 slots de ocupação)
  
• Tecnologias AMD Suportadas:
  
  • FSR (FidelityFX Super Resolution): Com AI Upscaling (FSR 4)
    
  • Ray Tracing: (3ª Geração)
    
  • Radeon Boost
    
  • Radeon Anti-Lag
    
  • AMD Fluid Motion Frames (AFMF) 2
    
  • AMD Noise Suppression
    
  • AMD Radeon Super Resolution
    
  • AMD Smart Access Memory
    
  • AMD Smart Access Video
    
  • AMD Privacy View
    
  • AMD Radeon Image Sharpening
    
  • AMD Enhanced Sync Technology
    
  • AV1 Encode/Decode
    
  • AMD Radiance Display Engine
    
  • AMD Freesync Technology
    
  • Microsoft DirectX 12 Ultimate (12_2)
    
  • OpenGL 4.6
    
  • OpenCL 2.2
    
  • Vulkan 1.3
    
  • Shader Model 6.8
    

Recursos Adicionais (Específicos da SAPPHIRE NITRO+)

A linha NITRO+ da Sapphire é conhecida por sua engenharia de ponta e recursos premium:

• Tri-X Cooling Technology: Sistema de refrigeração robusto com múltiplos ventiladores (geralmente três) e um grande dissipador de calor para excelente controle térmico e baixos níveis de ruído.
  
• AeroCurve Fan Blade: Design otimizado das lâminas das ventoinhas para melhorar o fluxo de ar e a pressão estática.
  
• Free Flow: O design do PCB e da cobertura permite que o ar passe diretamente pela placa para melhor dissipação de calor.
  
• Integrated Cooling Module: Design integrado para resfriar a GPU, memória e VRMs eficientemente.
  
• Honeywell PTM7950 Thermal Interface Material (TIM): Um material de interface térmica de alta performance que oferece condutividade térmica superior para melhorar a eficiência da dissipação de calor da GPU.
  
• High TG Copper PCB: PCB (Placa de Circuito Impresso) de cobre de alta qualidade para maior durabilidade e melhor condutividade elétrica.
  
• Optimized Composite Heatpipes: Tubos de calor otimizados para maximizar a transferência de calor do GPU para as aletas do dissipador.
  
• Dual BIOS: Permite alternar entre diferentes perfis de desempenho (por exemplo, Performance e Silent) com o toque de um botão.
  
• Digital Power Design (14-Phase): Design de energia digital robusto para fornecer energia limpa e estável à GPU, melhorando a estabilidade e o potencial de overclock.
  
• Fuse Protection: Proteção de fusível em todos os conectores de energia externos para proteger a placa contra danos por surtos.
  
• Intelligent Fan Control & Precision Fan Control: Controle inteligente e preciso das ventoinhas para otimizar o resfriamento e o ruído.
  
• Metal Backplate com ARGB Light Bar: Uma placa traseira de metal robusta que não só ajuda na dissipação de calor e na proteção da PCB, mas também incorpora uma barra de luz ARGB personalizável.
  
• ARGB SAPPHIRE Logo: Logotipo da Sapphire com iluminação ARGB personalizável.
  
• FrameDefense & Cold Rolled Steel Frame: Uma estrutura mecânica robusta de aço laminado a frio que garante a integridade estrutural e protege os componentes internos.
  
• Quick Connect MagniPlate (Opcional/Variável): Alguns modelos podem apresentar uma placa traseira magnética para fácil instalação e remoção, além de auxiliar na dissipação de calor.
  
• TriXX Supported: Suporte ao software proprietário Sapphire TriXX, que permite monitorar o status da placa, ajustar o overclock, controlar a iluminação ARGB (TriXX Boost, Fan Check, etc.).
  
• L-Shape Support Bracket: Suporte de metal em formato de L incluso para prevenir o "sag" (entortamento) da placa.

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O cliente será previamente informado em caso de necessidade de substituição de algum componente.